维修服务电话:
2025-06-21 04:50:15
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一页:媒体称以色列防空成本一晚近 3 亿美元,最多再撑 12 天,美方会支援吗?若无美补给结果会如何?
下一页:评价一下Proxmox VE与ESXi的优劣?
一键拨打
维修电话
官方维修电话010-12345678